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home » Börsenforum » Nebenwerte » SMHN - Suess Microtec O.N.: Daytraderkommentare
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Traderkommentare zu "SMHN - Suess Microtec O.N."

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Autor Nachricht
Kesso
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Beitrag527/527, 22.06.09, 20:03:27  | SMHN - Suess Microtec O.N.: Daytraderkommentare
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Suess Microtec

Symbol: SMHN
WKN: A1K023
ISIN: DE000A1K0235


Beschreibung
SÜSS MicroTec fertigt und vertreibt Fertigungslösungen für die Wachstumsmärkten Advanced Packaging, 3D-Integration, LED und MEMS. Als Zulieferer von Systemlösungen für die Halbleitertechnik ist die Gruppe als Partner der Halbleiterindustrie für den Labor- und den Produktionsbereich tätig. Lithografie-Produkte und Wafer Bonder bilden das Kerngeschäft der Gruppe. Der mit 60% größte Anteil am Gesamtumsatz entfällt dabei auf den Geschäftsbereich Lithografie mit der Entwicklung und Produktion von Mask Alignern und Coatern in Garching bei München und Vaihingen/Enz. Den am schnellsten wachsenden Geschäftsbereichs der Gruppe stellt die Wafer Bonder Produktion mit Standort in Waterbury, Vermont, USA, dar. Hier werden Wafer Bonder für großvolumige Anwendungen entworfen und gebaut. Mit der Entwicklung und Herstellung von Präzisionsfotomasken in Palo Alto, Kalifornien, USA, und hochwertigen mikrooptischen Bauteilen in Neuchâtel, Schweiz, bietet die SÜSS-Gruppe weitere Lösungen für die Mikroelektronik-Industrie.

Branche
Halbleiter
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vendetta
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verlinkter Beitrag526/527, 22.06.09, 20:03:47 
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2.30 loooooooong!!!
SMH



DGAP-News: Süss MicroTec AG (deutsch)
Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab

Süss MicroTec AG / Kooperation
22.06.2009
Veröffentlichung einer Corporate News, übermittelt durch die DGAP - ein
Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
---------------------------------------------------------------------------
Pressemitteilung
3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab
München, 22. Juni 2009 - 3M, einer der führenden Anbieter von modernen
Werkstoffen für die Halbleiterindustrie, und SÜSS MicroTec, einer der
führenden Hersteller von Anlagen für Halbleiterprozesse, haben heute den
Abschluss einer Kooperationsvereinbarung über die verstärkte
Marktverbreitung von Equipment bekanntgegeben, das auf das
Wafer-Support-System (WSS) von 3M abgestimmt ist. Die Anlagen dienen dem
temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das
3D-Packaging notwendig ist. SÜSS MicroTec avanciert damit zum autorisierten
Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M und wird eigens für die
WSS-Architektur konfigurierte XBC300 und CBC300 Wafer Bonder herstellen und
verkaufen.
Die SÜSS-Bonder sind darauf ausgelegt, WSS-Material von 3M wie
UV-härtenden Flüssigklebstoff oder Lack, der Licht in Wärme umwandelt, zu
verarbeiten. Die nicht-exklusive Kooperationsvereinbarung schafft den
Rahmen für eine enge Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen und
adressiert die Nachfrage der Kunden nach hochleistungsfähigen
Prozesslösungen, die eine Massenproduktion zu wettbewerbsfähigen
Betriebskosten ermöglichen.
Das WSS von 3M benutzt Prozesse und Materialien für das temporäre Wafer
Bonding, um das Dünnen und die Verarbeitung ultradünner Wafer beim
3D-Packaging-Prozess zu unterstützen. Der innovative Prozess von 3M basiert
auf der Verwendung eines UV-härtenden Klebstoffs für das Wafer Bonding auf
Glasträger, die auch während des Schleifens der Wafer eine robuste
Unterlage bilden. Das ist angesichts der im weiteren Verlauf der
Waferverarbeitung auftretenden Hochtemperaturphasen sehr wichtig. Nach der
Bearbeitung gelingt es mit dem besonderen Lack von 3M, der Licht in Wärme
umwandelt, den gedünnten Wafer unter minimaler Materialbeanspruchung und
bei Raumtemperatur zu lösen und direkt auf die Trägerfolie zu übertragen.
Während des gesamten Prozesses werden die gedünnten Wafer optimal
unterstützt. Im Vergleich dazu setzen herkömmliche Verfahren den dünnen
Wafer hohen Temperaturen und starker Materialbelastung sowie Lösemitteln
aus, die das temporäre Bond-Material entfernen sollen. Das WSS von 3M
ermöglicht die Verwendung von gängigen Herstellungsverfahren, die von
zahlreichen Halbleiterherstellern weltweit in der Massenproduktion
eingesetzt werden.
'SÜSS MicroTec ist weltweit anerkannt für seine hochwertigen
Bonder-Applikationen in den Bereichen 3D und MEMS. Die Zusammenarbeit mit
einem weltweit führenden Partner wie SÜSS MicroTec erlaubt es, uns auf die
Entwicklung von modernen Werkstoffen zu konzentrieren.. Die gemeinsamen
Bemühungen unserer Unternehmen werden den Kunden von 3M verbesserten
Kundenservice, niedrigere Kosten und einen schnelleren Zugang zu
fortschrittlichen Lösungen ermöglichen - was wichtig ist für die hohen
Anforderungen von 3D-Packaging.' kommentiert Mike Bowman, Marketing
Development Manager Elektronik bei 3M an.
'Wir freuen uns, mit einem führenden Materialexperten wie 3M
zusammenzuarbeiten, denn so können wir unseren Kunden einen temporären
Bond-Prozess mit, im Vergleich zu den aktuell erhältlichen Materialien und
Prozessen, überragender Performance anbieten.', merkt Wilfried Bair,
General Manager Wafer Bonder Division bei SÜSS MicroTec, an. 'Diese
Kooperation und der gemeinsam erarbeitete Prozess bilden eine optimale
Ergänzung zur 3D-Strategie von SÜSS MicroTec und deckt sich mit unserem
Ziel, eine flexible und modulare Bonder-Plattform herzustellen, die
individuell auf die Bedürfnisse unserer Kunden angepasst werden kann.'
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Prozess- und
Testlösungen für Märkte wie 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS,
Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen
ermöglichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung
der Betriebskosten zu steigern.
Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und
Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen
Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist
in Garching bei München.
Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.
Über 3M
3M, das in seinem Markt führende Unternehmen in Forschung und Entwicklung,
produziert Tausende innovativer Produkte für Hunderte verschiedener
Branchen. Die Kernkompetenz von 3M liegt in der Anwendung seiner mehr als
40 verschiedenen Technologieplattformen - oft auch miteinander kombiniert -
für eine breit gefächerte Kundenbasis. Bei einem Umsatz von 25 Mrd. USD
beschäftigt 3M 79.000 Mitarbeiter weltweit und verfügt über Niederlassungen
in mehr als 60 Ländern. Weitere Informationen finden Sie unter www.3M.com.

Disclaimer:
Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf
das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge der SÜSS MicroTec
AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungs-gesellschaften beziehen.
Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Plänen,
Schätzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und
Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzuschätzen sind
und die im Allgemeinen außerhalb der Kontrolle der SÜSS MicroTec AG liegen.
Die SÜSS MicroTec AG übernimmt deshalb keine Gewähr dafür, dass die
Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdrücklich
oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die SÜSS MicroTec AG
beabsichtigt auch nicht und übernimmt keine Verpflichtung, eine
Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu veröffentlichen
Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Julia Hartmann
Investor Relations / PR
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007 336
Email: julia.hartmann@suss.com
22.06.2009 Finanznachrichten übermittelt durch die
DGAP
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Sprache: Deutsch
Emittent: Süss MicroTec AG
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching b. München
Deutschland
Telefon: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-336
E-Mail: ir@suss.com
Internet: www.suss.com
ISIN: DE0007226706
WKN: 722670
Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr
in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart

Ende der Mitteilung DGAP News-Service

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NNNN

[SUESS MICRO TEC AG,SMH,,722670,DE0007226706]
2009-06-22 19:01:52
2N|COL DGA|GER|ELE|


NNNN
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Nichts wirkt so stark wie eine Idee, deren Zeit gekommen ist - Victor Hugo


Zuletzt bearbeitet von vendetta am 22.06.2009, 20:05, insgesamt einmal bearbeitet
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verlinkter Beitrag525/527, 22.06.09, 20:37:00 
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smh

DGAP-News: Süss MicroTec AG (deutsch)
22.06.09 20:02

Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab


Süss MicroTec AG / Kooperation

22.06.2009

Veröffentlichung einer Corporate News, übermittelt durch die DGAP - ein
Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
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Pressemitteilung

3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab

München, 22. Juni 2009 - 3M, einer der führenden Anbieter von modernen
Werkstoffen für die Halbleiterindustrie, und SÜSS MicroTec, einer der
führenden Hersteller von Anlagen für Halbleiterprozesse, haben heute den
Abschluss einer Kooperationsvereinbarung über die verstärkte
Marktverbreitung von Equipment bekanntgegeben, das auf das
Wafer-Support-System (WSS) von 3M abgestimmt ist. Die Anlagen dienen dem
temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das
3D-Packaging notwendig ist. SÜSS MicroTec avanciert damit zum autorisierten
Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M und wird eigens für die
WSS-Architektur konfigurierte XBC300 und CBC300 Wafer Bonder herstellen und
verkaufen. Die SÜSS-Bonder sind darauf ausgelegt, WSS-Material von 3M wie
UV-härtenden Flüssigklebstoff oder Lack, der Licht in Wärme umwandelt, zu
verarbeiten. Die nicht-exklusive Kooperationsvereinbarung schafft den
Rahmen für eine enge Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen und
adressiert die Nachfrage der Kunden nach hochleistungsfähigen
Prozesslösungen, die eine Massenproduktion zu wettbewerbsfähigen
Betriebskosten ermöglichen.

Das WSS von 3M benutzt Prozesse und Materialien für das temporäre Wafer
Bonding, um das Dünnen und die Verarbeitung ultradünner Wafer beim
3D-Packaging-Prozess zu unterstützen. Der innovative Prozess von 3M basiert
auf der Verwendung eines UV-härtenden Klebstoffs für das Wafer Bonding auf
Glasträger, die auch während des Schleifens der Wafer eine robuste
Unterlage bilden. Das ist angesichts der im weiteren Verlauf der
Waferverarbeitung auftretenden Hochtemperaturphasen sehr wichtig. Nach der
Bearbeitung gelingt es mit dem besonderen Lack von 3M, der Licht in Wärme
umwandelt, den gedünnten Wafer unter minimaler Materialbeanspruchung und
bei Raumtemperatur zu lösen und direkt auf die Trägerfolie zu übertragen.
Während des gesamten Prozesses werden die gedünnten Wafer optimal
unterstützt. Im Vergleich dazu setzen herkömmliche Verfahren den dünnen
Wafer hohen Temperaturen und starker Materialbelastung sowie Lösemitteln
aus, die das temporäre Bond-Material entfernen sollen. Das WSS von 3M
ermöglicht die Verwendung von gängigen Herstellungsverfahren, die von
zahlreichen Halbleiterherstellern weltweit in der Massenproduktion
eingesetzt werden.

'SÜSS MicroTec ist weltweit anerkannt für seine hochwertigen
Bonder-Applikationen in den Bereichen 3D und MEMS. Die Zusammenarbeit mit
einem weltweit führenden Partner wie SÜSS MicroTec erlaubt es, uns auf die
Entwicklung von modernen Werkstoffen zu konzentrieren.. Die gemeinsamen
Bemühungen unserer Unternehmen werden den Kunden von 3M verbesserten
Kundenservice, niedrigere Kosten und einen schnelleren Zugang zu
fortschrittlichen Lösungen ermöglichen - was wichtig ist für die hohen
Anforderungen von 3D-Packaging.' kommentiert Mike Bowman, Marketing
Development Manager Elektronik bei 3M an.

'Wir freuen uns, mit einem führenden Materialexperten wie 3M
zusammenzuarbeiten, denn so können wir unseren Kunden einen temporären
Bond-Prozess mit, im Vergleich zu den aktuell erhältlichen Materialien und
Prozessen, überragender Performance anbieten.', merkt Wilfried Bair,
General Manager Wafer Bonder Division bei SÜSS MicroTec, an. 'Diese
Kooperation und der gemeinsam erarbeitete Prozess bilden eine optimale
Ergänzung zur 3D-Strategie von SÜSS MicroTec und deckt sich mit unserem
Ziel, eine flexible und modulare Bonder-Plattform herzustellen, die
individuell auf die Bedürfnisse unserer Kunden angepasst werden kann.'

Über SÜSS MicroTec

SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Prozess- und
Testlösungen für Märkte wie 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS,
Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen
ermöglichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung
der Betriebskosten zu steigern.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und
Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen
Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist
in Garching bei München.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.

Über 3M

3M, das in seinem Markt führende Unternehmen in Forschung und Entwicklung,
produziert Tausende innovativer Produkte für Hunderte verschiedener
Branchen. Die Kernkompetenz von 3M liegt in der Anwendung seiner mehr als
40 verschiedenen Technologieplattformen - oft auch miteinander kombiniert -
für eine breit gefächerte Kundenbasis. Bei einem Umsatz von 25 Mrd. USD
beschäftigt 3M 79.000 Mitarbeiter weltweit und verfügt über Niederlassungen
in mehr als 60 Ländern. Weitere Informationen finden Sie unter www.3M.com.


Disclaimer:

Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf
das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge der SÜSS MicroTec
AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungs-gesellschaften beziehen.
Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Plänen,
Schätzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und
Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzuschätzen sind
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Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdrücklich
oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die SÜSS MicroTec AG
beabsichtigt auch nicht und übernimmt keine Verpflichtung, eine
Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu veröffentlichen



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22.06.2009 <a href='http://www.dgap.de'>Finanznachrichten übermittelt durch
die DGAP</a>

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Emittent: Süss MicroTec AG
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Telefon: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-336
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WKN: 722670
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Ende der Mitteilung DGAP News-Service

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verlinkter Beitrag524/527, 22.06.09, 20:37:11 
Antworten mit Zitat
tdg 3k geld 2,38 gerade 1500 zu 2,48 gekauft worden juchu Laughing juchu Smile

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:03 Uhr
2.30
smh
loooooooong!!!


DGAP-News: Süss MicroTec AG (deutsch)
Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab

Süss MicroTec AG / Kooperation
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3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
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München, 22. Juni 2009 - 3M, einer der führenden Anbieter von modernen
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verlinkter Beitrag523/527, 22.06.09, 20:39:27 
Antworten mit Zitat
so ausgebombt wie die ist, kann die morgen auch bei 3 aufmachen

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:37 Uhr
tdg 3k geld 2,38 gerade 1500 zu 2,48 gekauft worden juchu Laughing juchu Smile

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:03 Uhr
2.30
smh
loooooooong!!!


DGAP-News: Süss MicroTec AG (deutsch)
Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
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verlinkter Beitrag522/527, 22.06.09, 20:41:31 
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Laughing 3m könnte die bude mal locker aus der portokasse übernehmen
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verlinkter Beitrag521/527, 22.06.09, 20:48:44 
Antworten mit Zitat
2,45/2,60 tdg Cool Cool

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:41 Uhr
smh
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Laughing 3m könnte die bude mal locker aus der portokasse übernehmen

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verlinkter Beitrag520/527, 22.06.09, 20:51:05 
Antworten mit Zitat
sind ja noch billiger als am Fr. vor der Meldung

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:48 Uhr
2,45/2,60 tdg Cool Cool

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:41 Uhr
smh
mcap 39,14 Mio EUR Laughing juchu juchu

Laughing 3m könnte die bude mal locker aus der portokasse übernehmen
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verlinkter Beitrag519/527, 22.06.09, 21:00:08 
Antworten mit Zitat
3M ist einer der am stärksten gewichteten Titel im Dow Jones Index.Shocked
http://solutions.3mdeutschland.de/w....orporate/financial-facts/

SMH Zahlen,
http://www.dgap.de/news/all/suess-m....effentlicht_80_474427.htm sollten nen ordentlich sprung machen Fanstasie auf jeden Fall drin gut gesehen Vendy
kareca schrieb am 22.06.2009, 20:37 Uhr
paar Stücke long bekommen

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22.06.09 20:02

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verlinkter Beitrag518/527, 22.06.09, 21:02:54 
Antworten mit Zitat
für so einen "kleinen " Laden ist das schon eine Art Ritterschlag

da könnte noch ne nette Story a la Palm werden

MDstyle schrieb am 22.06.2009, 21:00 Uhr
3M ist einer der am stärksten gewichteten Titel im Dow Jones Index.Shocked
http://solutions.3mdeutschland.de/w....orporate/financial-facts/

SMH Zahlen,
http://www.dgap.de/news/all/suess-m....effentlicht_80_474427.htm sollten nen ordentlich sprung machen Fanstasie auf jeden Fall drin gut gesehen Vendy
kareca schrieb am 22.06.2009, 20:37 Uhr
paar Stücke long bekommen

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22.06.09 20:02

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verlinkter Beitrag517/527, 22.06.09, 21:04:16 
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bin schon mal auf das Eröffnungsauktionsvolumen morgen bei
smh
gespannt kichern whistle
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verlinkter Beitrag516/527, 22.06.09, 21:12:16 
Antworten mit Zitat
2,55/2,7 kichern

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:48 Uhr
2,45/2,60 tdg Cool Cool

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:41 Uhr
smh
mcap 39,14 Mio EUR Laughing juchu juchu

Laughing 3m könnte die bude mal locker aus der portokasse übernehmen

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verlinkter Beitrag515/527, 23.06.09, 09:05:51 
Antworten mit Zitat
SMH
noch eine long zum ersten.
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verlinkter Beitrag514/527, 23.06.09, 09:06:12 
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verlinkter Beitrag513/527, 23.06.09, 09:07:06 
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dabei Wink

MDstyle schrieb am 23.06.2009, 09:05 Uhr
SMH
noch eine long zum ersten.

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verlinkter Beitrag512/527, 23.06.09, 09:22:14 
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zukauf 2,44 hat sich bereits gelohnt...wenn wir hier die 2,60 durchballern gehts schnell auf die 2,90 zu juchu juchu

hier noch mal die wahnsinns-ad-hoc von gestern

3M!!! Shocked

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:03 Uhr
2.30
smh
loooooooong!!!


DGAP-News: Süss MicroTec AG (deutsch)
Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab

Süss MicroTec AG / Kooperation
22.06.2009
Veröffentlichung einer Corporate News, übermittelt durch die DGAP - ein
Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
---------------------------------------------------------------------------
Pressemitteilung
3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab
München, 22. Juni 2009 - 3M, einer der führenden Anbieter von modernen
Werkstoffen für die Halbleiterindustrie, und SÜSS MicroTec, einer der
führenden Hersteller von Anlagen für Halbleiterprozesse, haben heute den
Abschluss einer Kooperationsvereinbarung über die verstärkte
Marktverbreitung von Equipment bekanntgegeben, das auf das
Wafer-Support-System (WSS) von 3M abgestimmt ist. Die Anlagen dienen dem
temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das
3D-Packaging notwendig ist. SÜSS MicroTec avanciert damit zum autorisierten
Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M und wird eigens für die
WSS-Architektur konfigurierte XBC300 und CBC300 Wafer Bonder herstellen und
verkaufen.
Die SÜSS-Bonder sind darauf ausgelegt, WSS-Material von 3M wie
UV-härtenden Flüssigklebstoff oder Lack, der Licht in Wärme umwandelt, zu
verarbeiten. Die nicht-exklusive Kooperationsvereinbarung schafft den
Rahmen für eine enge Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen und
adressiert die Nachfrage der Kunden nach hochleistungsfähigen
Prozesslösungen, die eine Massenproduktion zu wettbewerbsfähigen
Betriebskosten ermöglichen.
Das WSS von 3M benutzt Prozesse und Materialien für das temporäre Wafer
Bonding, um das Dünnen und die Verarbeitung ultradünner Wafer beim
3D-Packaging-Prozess zu unterstützen. Der innovative Prozess von 3M basiert
auf der Verwendung eines UV-härtenden Klebstoffs für das Wafer Bonding auf
Glasträger, die auch während des Schleifens der Wafer eine robuste
Unterlage bilden. Das ist angesichts der im weiteren Verlauf der
Waferverarbeitung auftretenden Hochtemperaturphasen sehr wichtig. Nach der
Bearbeitung gelingt es mit dem besonderen Lack von 3M, der Licht in Wärme
umwandelt, den gedünnten Wafer unter minimaler Materialbeanspruchung und
bei Raumtemperatur zu lösen und direkt auf die Trägerfolie zu übertragen.
Während des gesamten Prozesses werden die gedünnten Wafer optimal
unterstützt. Im Vergleich dazu setzen herkömmliche Verfahren den dünnen
Wafer hohen Temperaturen und starker Materialbelastung sowie Lösemitteln
aus, die das temporäre Bond-Material entfernen sollen. Das WSS von 3M
ermöglicht die Verwendung von gängigen Herstellungsverfahren, die von
zahlreichen Halbleiterherstellern weltweit in der Massenproduktion
eingesetzt werden.
'SÜSS MicroTec ist weltweit anerkannt für seine hochwertigen
Bonder-Applikationen in den Bereichen 3D und MEMS. Die Zusammenarbeit mit
einem weltweit führenden Partner wie SÜSS MicroTec erlaubt es, uns auf die
Entwicklung von modernen Werkstoffen zu konzentrieren.. Die gemeinsamen
Bemühungen unserer Unternehmen werden den Kunden von 3M verbesserten
Kundenservice, niedrigere Kosten und einen schnelleren Zugang zu
fortschrittlichen Lösungen ermöglichen - was wichtig ist für die hohen
Anforderungen von 3D-Packaging.' kommentiert Mike Bowman, Marketing
Development Manager Elektronik bei 3M an.
'Wir freuen uns, mit einem führenden Materialexperten wie 3M
zusammenzuarbeiten, denn so können wir unseren Kunden einen temporären
Bond-Prozess mit, im Vergleich zu den aktuell erhältlichen Materialien und
Prozessen, überragender Performance anbieten.', merkt Wilfried Bair,
General Manager Wafer Bonder Division bei SÜSS MicroTec, an. 'Diese
Kooperation und der gemeinsam erarbeitete Prozess bilden eine optimale
Ergänzung zur 3D-Strategie von SÜSS MicroTec und deckt sich mit unserem
Ziel, eine flexible und modulare Bonder-Plattform herzustellen, die
individuell auf die Bedürfnisse unserer Kunden angepasst werden kann.'
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Prozess- und
Testlösungen für Märkte wie 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS,
Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen
ermöglichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung
der Betriebskosten zu steigern.
Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und
Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen
Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist
in Garching bei München.
Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.
Über 3M
3M, das in seinem Markt führende Unternehmen in Forschung und Entwicklung,
produziert Tausende innovativer Produkte für Hunderte verschiedener
Branchen. Die Kernkompetenz von 3M liegt in der Anwendung seiner mehr als
40 verschiedenen Technologieplattformen - oft auch miteinander kombiniert -
für eine breit gefächerte Kundenbasis. Bei einem Umsatz von 25 Mrd. USD
beschäftigt 3M 79.000 Mitarbeiter weltweit und verfügt über Niederlassungen
in mehr als 60 Ländern. Weitere Informationen finden Sie unter www.3M.com.

Disclaimer:
Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf
das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge der SÜSS MicroTec
AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungs-gesellschaften beziehen.
Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Plänen,
Schätzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und
Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzuschätzen sind
und die im Allgemeinen außerhalb der Kontrolle der SÜSS MicroTec AG liegen.
Die SÜSS MicroTec AG übernimmt deshalb keine Gewähr dafür, dass die
Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdrücklich
oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die SÜSS MicroTec AG
beabsichtigt auch nicht und übernimmt keine Verpflichtung, eine
Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu veröffentlichen
Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Julia Hartmann
Investor Relations / PR
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007 336
Email: julia.hartmann@suss.com
22.06.2009 Finanznachrichten übermittelt durch die
DGAP
---------------------------------------------------------------------------

Sprache: Deutsch
Emittent: Süss MicroTec AG
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching b. München
Deutschland
Telefon: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-336
E-Mail: ir@suss.com
Internet: www.suss.com
ISIN: DE0007226706
WKN: 722670
Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr
in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart

Ende der Mitteilung DGAP News-Service

---------------------------------------------------------------------------
NNNN

[SUESS MICRO TEC AG,SMH,,722670,DE0007226706]
2009-06-22 19:01:52
2N|COL DGA|GER|ELE|


NNNN

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verlinkter Beitrag511/527, 23.06.09, 09:24:02 
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ich glaube ausser uns , hat noch keiner die Meldung gelesen, in den Boards jedenfalls nichts zu lesen darüber

vendetta schrieb am 23.06.2009, 09:22 Uhr
zukauf 2,44 hat sich bereits gelohnt...wenn wir hier die 2,60 durchballern gehts schnell auf die 2,90 zu juchu juchu

hier noch mal die wahnsinns-ad-hoc von gestern

3M!!! Shocked

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:03 Uhr
2.30
smh
loooooooong!!!


DGAP-News: Süss MicroTec AG (deutsch)
Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab

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verlinkter Beitrag510/527, 23.06.09, 09:41:28 
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Doch schon. Muss aber erst mal Geld freibekommen. Hab etwas viel nachgekauft in letzter Zeit Sad
kareca schrieb am 23.06.2009, 09:24 Uhr
ich glaube ausser uns , hat noch keiner die Meldung gelesen, in den Boards jedenfalls nichts zu lesen darüber

vendetta schrieb am 23.06.2009, 09:22 Uhr
zukauf 2,44 hat sich bereits gelohnt...wenn wir hier die 2,60 durchballern gehts schnell auf die 2,90 zu juchu juchu

hier noch mal die wahnsinns-ad-hoc von gestern

3M!!! Shocked

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:03 Uhr
2.30
smh
loooooooong!!!


DGAP-News: Süss MicroTec AG (deutsch)
Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab


gemäß § 34 WpHG darf der Autor zu jederzeit Short- oder Long-Positionen in der/den behandelte(n) Aktie(n) halten.
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verlinkter Beitrag509/527, 23.06.09, 09:58:05 
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TH 2,6 € ETR / 2,61€ FRA
MDstyle schrieb am 23.06.2009, 09:05 Uhr
SMH
noch eine long zum ersten.

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verlinkter Beitrag508/527, 23.06.09, 09:58:44 
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chart schreit nach ausbruch Very Happy



MDstyle schrieb am 23.06.2009, 09:58 Uhr
TH 2,6 € ETR / 2,61€ FRA
MDstyle schrieb am 23.06.2009, 09:05 Uhr
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noch eine long zum ersten.

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verlinkter Beitrag507/527, 23.06.09, 10:01:08 
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vendetta schrieb am 23.06.2009, 09:58 Uhr
chart schreit nach ausbruch Very Happy stell mal n chart rein md Wink

MDstyle schrieb am 23.06.2009, 09:58 Uhr
TH 2,6 € ETR / 2,61€ FRA
MDstyle schrieb am 23.06.2009, 09:05 Uhr
SMH
noch eine long zum ersten.

* schweizer sind faul*
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verlinkter Beitrag506/527, 23.06.09, 10:26:39 
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smh
--> stu 5k geld zu 2,65 reingekommen!!!!
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verlinkter Beitrag505/527, 23.06.09, 11:04:09 
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2,67 th 5k weggekauft, über 2,70 geht die schnell auf 3€ juchu juchu

vendetta schrieb am 23.06.2009, 10:41 Uhr
der 5k mann hat die fronten gewechselt und ist nun auf xetra kichern

MDstyle schrieb am 23.06.2009, 10:27 Uhr
sammlerbiene kichern
vendetta schrieb am 23.06.2009, 10:26 Uhr
smh
--> stu 5k geld zu 2,65 reingekommen!!!!

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verlinkter Beitrag504/527, 23.06.09, 11:49:50 
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Laughing juchu

smh


Süss Microtech: Kooperation mit 3M erst der Anfang?

Michael Schröder

Ritterschlag für Süss Microtech. Der Hersteller von Anlagen für Halbleiterprozesse wurde vom US-Konzern 3M zum autorisierten Ausrüster im Wafer-Bereich ausgewählt. Die Aktie, die DER AKTIONÄR erst in der vergangenen Woche als Tipp des Tages vorgestellt hat, legt heute zweistellig zu – und setzt damit die Aufwärtsbewegung eindrucksvoll fort.

Der US-Mischkonzern 3M und die bayrische Süss Microtec haben den Abschluss einer Kooperationsvereinbarung über die verstärkte Marktverbreitung von Equipment bekanntgegeben, das auf das Wafer-Support-System (WSS) von 3M abgestimmt ist. Die Anlagen dienen dem temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das 3D-Packaging notwendig ist. Süss Mictrotec avanciert damit zum autorisierten Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M.

Enge Zusammenarbeit
„Die nicht-exklusive Kooperationsvereinbarung schafft den Rahmen für eine enge Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen und adressiert die Nachfrage der Kunden nach hochleistungsfähigen Prozesslösungen, die eine Massenproduktion zu wettbewerbsfähigen Betriebskosten ermöglichen“, heißt es aus der Garchinger Firmenzentrale.

Weiter aufwärts
Gerade in Zeiten der deutlichen Investitionszurückhaltung in der Halbleiterindustrie ist diese Kooperation positiv zu bewerten. Die Chance, dass sich der Stau auflöst und weitere Branchengrößen diesem Beispiel folgen, sorgt für Kursfantasie. DER AKTIONÄR hält daher an seinem Fazit fest: Vor dem Hintergrund der deutlichen Wachstumsperspektiven, der soliden Bilanz und der günstigen Bewertung dürfte die Aktie ihren seit März gültigen Aufwärtstrend fortsetzen beziehungsweise in den kommenden Wochen noch beschleunigen. DER AKTIONÄR sieht das erste Kursziel bei 3,50 Euro, ehe die Aktie mittelfristig bis in den Bereich ihres Buchwertes bei 5,34 Euro steigen sollte.


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Zuletzt bearbeitet von vendetta am 23.06.2009, 11:52, insgesamt einmal bearbeitet
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verlinkter Beitrag503/527, 23.06.09, 11:52:54 
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Laughing
haben wohl hier mitgelesen und wortwörtlich übernommen

Posting 613/876, Verfasst am: 22.06.2009, 21:02 Titel: Offtopic Ontopic Antworten mit Zitat Beitrag bearbeiten oder löschen
für so einen "kleinen " Laden ist das schon eine Art Ritterschlag

da könnte noch ne nette Story a la Palm werden


vendetta schrieb am 23.06.2009, 11:49 Uhr
Laughing juchu

smh


Süss Microtech: Kooperation mit 3M erst der Anfang?

Michael Schröder

Ritterschlag für Süss Microtech. Der Hersteller von Anlagen für Halbleiterprozesse wurde vom US-Konzern 3M zum autorisierten Ausrüster im Wafer-Bereich ausgewählt. Die Aktie, die DER AKTIONÄR erst in der vergangenen Woche als Tipp des Tages vorgestellt hat, legt heute zweistellig zu – und setzt damit die Aufwärtsbewegung eindrucksvoll fort.

Der US-Mischkonzern 3M und die bayrische Süss Microtec haben den Abschluss einer Kooperationsvereinbarung über die verstärkte Marktverbreitung von Equipment bekanntgegeben, das auf das Wafer-Support-System (WSS) von 3M abgestimmt ist. Die Anlagen dienen dem temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das 3D-Packaging notwendig ist. Süss Mictrotec avanciert damit zum autorisierten Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M.

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Weiter aufwärts
Gerade in Zeiten der deutlichen Investitionszurückhaltung in der Halbleiterindustrie ist diese Kooperation positiv zu bewerten. Die Chance, dass sich der Stau auflöst und weitere Branchengrößen diesem Beispiel folgen, sorgt für Kursfantasie. DER AKTIONÄR hält daher an seinem Fazit fest: Vor dem Hintergrund der deutlichen Wachstumsperspektiven, der soliden Bilanz und der günstigen Bewertung dürfte die Aktie ihren seit März gültigen Aufwärtstrend fortsetzen beziehungsweise in den kommenden Wochen noch beschleunigen. DER AKTIONÄR sieht das erste Kursziel bei 3,50 Euro, ehe die Aktie mittelfristig bis in den Bereich ihres Buchwertes bei 5,34 Euro steigen sollte.

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verlinkter Beitrag502/527, 23.06.09, 12:04:00 
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13,7k geld auf der 2,70 in ffm Smile Smile Smile



vendetta schrieb am 23.06.2009, 11:49 Uhr
Laughing juchu

smh


Süss Microtech: Kooperation mit 3M erst der Anfang?

Michael Schröder

Ritterschlag für Süss Microtech. Der Hersteller von Anlagen für Halbleiterprozesse wurde vom US-Konzern 3M zum autorisierten Ausrüster im Wafer-Bereich ausgewählt. Die Aktie, die DER AKTIONÄR erst in der vergangenen Woche als Tipp des Tages vorgestellt hat, legt heute zweistellig zu – und setzt damit die Aufwärtsbewegung eindrucksvoll fort.

Der US-Mischkonzern 3M und die bayrische Süss Microtec haben den Abschluss einer Kooperationsvereinbarung über die verstärkte Marktverbreitung von Equipment bekanntgegeben, das auf das Wafer-Support-System (WSS) von 3M abgestimmt ist. Die Anlagen dienen dem temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das 3D-Packaging notwendig ist. Süss Mictrotec avanciert damit zum autorisierten Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M.

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Weiter aufwärts
Gerade in Zeiten der deutlichen Investitionszurückhaltung in der Halbleiterindustrie ist diese Kooperation positiv zu bewerten. Die Chance, dass sich der Stau auflöst und weitere Branchengrößen diesem Beispiel folgen, sorgt für Kursfantasie. DER AKTIONÄR hält daher an seinem Fazit fest: Vor dem Hintergrund der deutlichen Wachstumsperspektiven, der soliden Bilanz und der günstigen Bewertung dürfte die Aktie ihren seit März gültigen Aufwärtstrend fortsetzen beziehungsweise in den kommenden Wochen noch beschleunigen. DER AKTIONÄR sieht das erste Kursziel bei 3,50 Euro, ehe die Aktie mittelfristig bis in den Bereich ihres Buchwertes bei 5,34 Euro steigen sollte.


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verlinkter Beitrag501/527, 23.06.09, 15:18:12 
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SMH
wird wieder kräftig abverkauft.
da haben heute einige deutlich zu teuer gekauft Laughing
gemäß § 34 WpHG darf der Autor zu jederzeit Short- oder Long-Positionen in der/den behandelte(n) Aktie(n) halten.


Zuletzt bearbeitet von spiderwilli am 23.06.2009, 15:19, insgesamt 2-mal bearbeitet
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verlinkter Beitrag500/527, 24.06.09, 09:08:20 
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smh
kommt wieder th 2,76!!
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verlinkter Beitrag499/527, 24.06.09, 10:31:45 
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jetzt paar gute geldseiten da Rolling Eyes
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verlinkter Beitrag498/527, 24.06.09, 10:47:02 
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2,74 raus Cool hatte mir zwar mehr erhofft aber so ists auch okay Smile Smile

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