Suchen Mitgliederliste Usermap clubmitglied Clubmitgliedschaft   amazon amazon   amazon Kicktipp  
Login Login

home » Börsenforum » Nebenwerte » SMHN - Suess Microtec O.N.: Daytraderkommentare
 Zur Seite: 1, 2, 3 ... 21, 22, 23  Weiter 
Breite
Traderkommentare zu "SMHN - Suess Microtec O.N."

Hier werden alle Beiträge zum Thema aus dem » Daytradingbereich gespiegelt.

Diese Beiträge kannst du zitieren oder einen Neuen verfassen. Diese erscheinen dann im aktuellen » Daytrading-Wochenthread.


              Autor                     Nachricht
Kesso
Admin
Admin

Wohnort: Spargelhauptstadt
Beiträge: 24934
Trades: 3
Gefällt mir erhalten: 242
PN schreiben

 

Beitrag663/663, 22.06.09, 20:03:27  | SMHN - Suess Microtec O.N.: Daytraderkommentare
Antworten mit Zitat
Suess Microtec

Symbol: SMHN
WKN: A1K023
ISIN: DE000A1K0235


Beschreibung
SÜSS MicroTec fertigt und vertreibt Fertigungslösungen für die Wachstumsmärkten Advanced Packaging, 3D-Integration, LED und MEMS. Als Zulieferer von Systemlösungen für die Halbleitertechnik ist die Gruppe als Partner der Halbleiterindustrie für den Labor- und den Produktionsbereich tätig. Lithografie-Produkte und Wafer Bonder bilden das Kerngeschäft der Gruppe. Der mit 60% größte Anteil am Gesamtumsatz entfällt dabei auf den Geschäftsbereich Lithografie mit der Entwicklung und Produktion von Mask Alignern und Coatern in Garching bei München und Vaihingen/Enz. Den am schnellsten wachsenden Geschäftsbereichs der Gruppe stellt die Wafer Bonder Produktion mit Standort in Waterbury, Vermont, USA, dar. Hier werden Wafer Bonder für großvolumige Anwendungen entworfen und gebaut. Mit der Entwicklung und Herstellung von Präzisionsfotomasken in Palo Alto, Kalifornien, USA, und hochwertigen mikrooptischen Bauteilen in Neuchâtel, Schweiz, bietet die SÜSS-Gruppe weitere Lösungen für die Mikroelektronik-Industrie.

Branche
Halbleiter
AmazonShop - unterstütze bei jedem Kauf peketec.de | peketec - Club
vendetta
PlatinMember
PlatinMember

Wohnort: Schweiz
Beiträge: 34697
Trades: 45
Gefällt mir erhalten: 52
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag662/663, 22.06.09, 20:03:47 
Antworten mit Zitat
2.30 loooooooong!!!
SMH



DGAP-News: Süss MicroTec AG (deutsch)
Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab

Süss MicroTec AG / Kooperation
22.06.2009
Veröffentlichung einer Corporate News, übermittelt durch die DGAP - ein
Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
---------------------------------------------------------------------------
Pressemitteilung
3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab
München, 22. Juni 2009 - 3M, einer der führenden Anbieter von modernen
Werkstoffen für die Halbleiterindustrie, und SÜSS MicroTec, einer der
führenden Hersteller von Anlagen für Halbleiterprozesse, haben heute den
Abschluss einer Kooperationsvereinbarung über die verstärkte
Marktverbreitung von Equipment bekanntgegeben, das auf das
Wafer-Support-System (WSS) von 3M abgestimmt ist. Die Anlagen dienen dem
temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das
3D-Packaging notwendig ist. SÜSS MicroTec avanciert damit zum autorisierten
Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M und wird eigens für die
WSS-Architektur konfigurierte XBC300 und CBC300 Wafer Bonder herstellen und
verkaufen.
Die SÜSS-Bonder sind darauf ausgelegt, WSS-Material von 3M wie
UV-härtenden Flüssigklebstoff oder Lack, der Licht in Wärme umwandelt, zu
verarbeiten. Die nicht-exklusive Kooperationsvereinbarung schafft den
Rahmen für eine enge Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen und
adressiert die Nachfrage der Kunden nach hochleistungsfähigen
Prozesslösungen, die eine Massenproduktion zu wettbewerbsfähigen
Betriebskosten ermöglichen.
Das WSS von 3M benutzt Prozesse und Materialien für das temporäre Wafer
Bonding, um das Dünnen und die Verarbeitung ultradünner Wafer beim
3D-Packaging-Prozess zu unterstützen. Der innovative Prozess von 3M basiert
auf der Verwendung eines UV-härtenden Klebstoffs für das Wafer Bonding auf
Glasträger, die auch während des Schleifens der Wafer eine robuste
Unterlage bilden. Das ist angesichts der im weiteren Verlauf der
Waferverarbeitung auftretenden Hochtemperaturphasen sehr wichtig. Nach der
Bearbeitung gelingt es mit dem besonderen Lack von 3M, der Licht in Wärme
umwandelt, den gedünnten Wafer unter minimaler Materialbeanspruchung und
bei Raumtemperatur zu lösen und direkt auf die Trägerfolie zu übertragen.
Während des gesamten Prozesses werden die gedünnten Wafer optimal
unterstützt. Im Vergleich dazu setzen herkömmliche Verfahren den dünnen
Wafer hohen Temperaturen und starker Materialbelastung sowie Lösemitteln
aus, die das temporäre Bond-Material entfernen sollen. Das WSS von 3M
ermöglicht die Verwendung von gängigen Herstellungsverfahren, die von
zahlreichen Halbleiterherstellern weltweit in der Massenproduktion
eingesetzt werden.
'SÜSS MicroTec ist weltweit anerkannt für seine hochwertigen
Bonder-Applikationen in den Bereichen 3D und MEMS. Die Zusammenarbeit mit
einem weltweit führenden Partner wie SÜSS MicroTec erlaubt es, uns auf die
Entwicklung von modernen Werkstoffen zu konzentrieren.. Die gemeinsamen
Bemühungen unserer Unternehmen werden den Kunden von 3M verbesserten
Kundenservice, niedrigere Kosten und einen schnelleren Zugang zu
fortschrittlichen Lösungen ermöglichen - was wichtig ist für die hohen
Anforderungen von 3D-Packaging.' kommentiert Mike Bowman, Marketing
Development Manager Elektronik bei 3M an.
'Wir freuen uns, mit einem führenden Materialexperten wie 3M
zusammenzuarbeiten, denn so können wir unseren Kunden einen temporären
Bond-Prozess mit, im Vergleich zu den aktuell erhältlichen Materialien und
Prozessen, überragender Performance anbieten.', merkt Wilfried Bair,
General Manager Wafer Bonder Division bei SÜSS MicroTec, an. 'Diese
Kooperation und der gemeinsam erarbeitete Prozess bilden eine optimale
Ergänzung zur 3D-Strategie von SÜSS MicroTec und deckt sich mit unserem
Ziel, eine flexible und modulare Bonder-Plattform herzustellen, die
individuell auf die Bedürfnisse unserer Kunden angepasst werden kann.'
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Prozess- und
Testlösungen für Märkte wie 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS,
Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen
ermöglichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung
der Betriebskosten zu steigern.
Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und
Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen
Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist
in Garching bei München.
Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.
Über 3M
3M, das in seinem Markt führende Unternehmen in Forschung und Entwicklung,
produziert Tausende innovativer Produkte für Hunderte verschiedener
Branchen. Die Kernkompetenz von 3M liegt in der Anwendung seiner mehr als
40 verschiedenen Technologieplattformen - oft auch miteinander kombiniert -
für eine breit gefächerte Kundenbasis. Bei einem Umsatz von 25 Mrd. USD
beschäftigt 3M 79.000 Mitarbeiter weltweit und verfügt über Niederlassungen
in mehr als 60 Ländern. Weitere Informationen finden Sie unter www.3M.com.

Disclaimer:
Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf
das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge der SÜSS MicroTec
AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungs-gesellschaften beziehen.
Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Plänen,
Schätzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und
Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzuschätzen sind
und die im Allgemeinen außerhalb der Kontrolle der SÜSS MicroTec AG liegen.
Die SÜSS MicroTec AG übernimmt deshalb keine Gewähr dafür, dass die
Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdrücklich
oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die SÜSS MicroTec AG
beabsichtigt auch nicht und übernimmt keine Verpflichtung, eine
Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu veröffentlichen
Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Julia Hartmann
Investor Relations / PR
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007 336
Email: julia.hartmann@suss.com
22.06.2009 Finanznachrichten übermittelt durch die
DGAP
---------------------------------------------------------------------------

Sprache: Deutsch
Emittent: Süss MicroTec AG
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching b. München
Deutschland
Telefon: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-336
E-Mail: ir@suss.com
Internet: www.suss.com
ISIN: DE0007226706
WKN: 722670
Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr
in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart

Ende der Mitteilung DGAP News-Service

---------------------------------------------------------------------------
NNNN

[SUESS MICRO TEC AG,SMH,,722670,DE0007226706]
2009-06-22 19:01:52
2N|COL DGA|GER|ELE|


NNNN
Nichts wirkt so stark wie eine Idee, deren Zeit gekommen ist - Victor Hugo


Zuletzt bearbeitet von vendetta am 22.06.2009, 19:05, insgesamt einmal bearbeitet
kareca
DayTrader
DayTrader

Beiträge: 19675
Trades: 331
Gefällt mir erhalten: 4289
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag661/663, 22.06.09, 20:37:00 
Antworten mit Zitat
paar Stücke long bekommen

smh

DGAP-News: Süss MicroTec AG (deutsch)
22.06.09 20:02

Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab


Süss MicroTec AG / Kooperation

22.06.2009

Veröffentlichung einer Corporate News, übermittelt durch die DGAP - ein
Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
---------------------------------------------------------------------------

Pressemitteilung

3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab

München, 22. Juni 2009 - 3M, einer der führenden Anbieter von modernen
Werkstoffen für die Halbleiterindustrie, und SÜSS MicroTec, einer der
führenden Hersteller von Anlagen für Halbleiterprozesse, haben heute den
Abschluss einer Kooperationsvereinbarung über die verstärkte
Marktverbreitung von Equipment bekanntgegeben, das auf das
Wafer-Support-System (WSS) von 3M abgestimmt ist. Die Anlagen dienen dem
temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das
3D-Packaging notwendig ist. SÜSS MicroTec avanciert damit zum autorisierten
Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M und wird eigens für die
WSS-Architektur konfigurierte XBC300 und CBC300 Wafer Bonder herstellen und
verkaufen. Die SÜSS-Bonder sind darauf ausgelegt, WSS-Material von 3M wie
UV-härtenden Flüssigklebstoff oder Lack, der Licht in Wärme umwandelt, zu
verarbeiten. Die nicht-exklusive Kooperationsvereinbarung schafft den
Rahmen für eine enge Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen und
adressiert die Nachfrage der Kunden nach hochleistungsfähigen
Prozesslösungen, die eine Massenproduktion zu wettbewerbsfähigen
Betriebskosten ermöglichen.

Das WSS von 3M benutzt Prozesse und Materialien für das temporäre Wafer
Bonding, um das Dünnen und die Verarbeitung ultradünner Wafer beim
3D-Packaging-Prozess zu unterstützen. Der innovative Prozess von 3M basiert
auf der Verwendung eines UV-härtenden Klebstoffs für das Wafer Bonding auf
Glasträger, die auch während des Schleifens der Wafer eine robuste
Unterlage bilden. Das ist angesichts der im weiteren Verlauf der
Waferverarbeitung auftretenden Hochtemperaturphasen sehr wichtig. Nach der
Bearbeitung gelingt es mit dem besonderen Lack von 3M, der Licht in Wärme
umwandelt, den gedünnten Wafer unter minimaler Materialbeanspruchung und
bei Raumtemperatur zu lösen und direkt auf die Trägerfolie zu übertragen.
Während des gesamten Prozesses werden die gedünnten Wafer optimal
unterstützt. Im Vergleich dazu setzen herkömmliche Verfahren den dünnen
Wafer hohen Temperaturen und starker Materialbelastung sowie Lösemitteln
aus, die das temporäre Bond-Material entfernen sollen. Das WSS von 3M
ermöglicht die Verwendung von gängigen Herstellungsverfahren, die von
zahlreichen Halbleiterherstellern weltweit in der Massenproduktion
eingesetzt werden.

'SÜSS MicroTec ist weltweit anerkannt für seine hochwertigen
Bonder-Applikationen in den Bereichen 3D und MEMS. Die Zusammenarbeit mit
einem weltweit führenden Partner wie SÜSS MicroTec erlaubt es, uns auf die
Entwicklung von modernen Werkstoffen zu konzentrieren.. Die gemeinsamen
Bemühungen unserer Unternehmen werden den Kunden von 3M verbesserten
Kundenservice, niedrigere Kosten und einen schnelleren Zugang zu
fortschrittlichen Lösungen ermöglichen - was wichtig ist für die hohen
Anforderungen von 3D-Packaging.' kommentiert Mike Bowman, Marketing
Development Manager Elektronik bei 3M an.

'Wir freuen uns, mit einem führenden Materialexperten wie 3M
zusammenzuarbeiten, denn so können wir unseren Kunden einen temporären
Bond-Prozess mit, im Vergleich zu den aktuell erhältlichen Materialien und
Prozessen, überragender Performance anbieten.', merkt Wilfried Bair,
General Manager Wafer Bonder Division bei SÜSS MicroTec, an. 'Diese
Kooperation und der gemeinsam erarbeitete Prozess bilden eine optimale
Ergänzung zur 3D-Strategie von SÜSS MicroTec und deckt sich mit unserem
Ziel, eine flexible und modulare Bonder-Plattform herzustellen, die
individuell auf die Bedürfnisse unserer Kunden angepasst werden kann.'

Über SÜSS MicroTec

SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Prozess- und
Testlösungen für Märkte wie 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS,
Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen
ermöglichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung
der Betriebskosten zu steigern.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und
Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen
Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist
in Garching bei München.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.

Über 3M

3M, das in seinem Markt führende Unternehmen in Forschung und Entwicklung,
produziert Tausende innovativer Produkte für Hunderte verschiedener
Branchen. Die Kernkompetenz von 3M liegt in der Anwendung seiner mehr als
40 verschiedenen Technologieplattformen - oft auch miteinander kombiniert -
für eine breit gefächerte Kundenbasis. Bei einem Umsatz von 25 Mrd. USD
beschäftigt 3M 79.000 Mitarbeiter weltweit und verfügt über Niederlassungen
in mehr als 60 Ländern. Weitere Informationen finden Sie unter www.3M.com.


Disclaimer:

Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf
das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge der SÜSS MicroTec
AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungs-gesellschaften beziehen.
Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Plänen,
Schätzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und
Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzuschätzen sind
und die im Allgemeinen außerhalb der Kontrolle der SÜSS MicroTec AG liegen.
Die SÜSS MicroTec AG übernimmt deshalb keine Gewähr dafür, dass die
Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdrücklich
oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die SÜSS MicroTec AG
beabsichtigt auch nicht und übernimmt keine Verpflichtung, eine
Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu veröffentlichen



Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Julia Hartmann
Investor Relations / PR
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007 336
Email: julia.hartmann@suss.com


22.06.2009 <a href='http://www.dgap.de'>Finanznachrichten übermittelt durch
die DGAP</a>

---------------------------------------------------------------------------

Sprache: Deutsch
Emittent: Süss MicroTec AG
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching b. München
Deutschland
Telefon: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-336
E-Mail: ir@suss.com
Internet: www.suss.com
ISIN: DE0007226706
WKN: 722670
Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr
in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart

Ende der Mitteilung DGAP News-Service

---------------------------------------------------------------------------
vendetta
PlatinMember
PlatinMember

Wohnort: Schweiz
Beiträge: 34697
Trades: 45
Gefällt mir erhalten: 52
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag660/663, 22.06.09, 20:37:11 
Antworten mit Zitat
tdg 3k geld 2,38 gerade 1500 zu 2,48 gekauft worden juchu Laughing juchu Smile

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:03 Uhr
2.30
smh
loooooooong!!!


DGAP-News: Süss MicroTec AG (deutsch)
Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab

Süss MicroTec AG / Kooperation
22.06.2009
Veröffentlichung einer Corporate News, übermittelt durch die DGAP - ein
Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
---------------------------------------------------------------------------
Pressemitteilung
3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab
München, 22. Juni 2009 - 3M, einer der führenden Anbieter von modernen
Werkstoffen für die Halbleiterindustrie, und SÜSS MicroTec, einer der
führenden Hersteller von Anlagen für Halbleiterprozesse, haben heute den
Abschluss einer Kooperationsvereinbarung über die verstärkte
Marktverbreitung von Equipment bekanntgegeben, das auf das
Wafer-Support-System (WSS) von 3M abgestimmt ist. Die Anlagen dienen dem
temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das
3D-Packaging notwendig ist. SÜSS MicroTec avanciert damit zum autorisierten
Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M und wird eigens für die
WSS-Architektur konfigurierte XBC300 und CBC300 Wafer Bonder herstellen und
verkaufen.
....

Nichts wirkt so stark wie eine Idee, deren Zeit gekommen ist - Victor Hugo
kareca
DayTrader
DayTrader

Beiträge: 19675
Trades: 331
Gefällt mir erhalten: 4289
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag659/663, 22.06.09, 20:39:27 
Antworten mit Zitat
so ausgebombt wie die ist, kann die morgen auch bei 3 aufmachen

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:37 Uhr
tdg 3k geld 2,38 gerade 1500 zu 2,48 gekauft worden juchu Laughing juchu Smile

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:03 Uhr
2.30
smh
loooooooong!!!


DGAP-News: Süss MicroTec AG (deutsch)
Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab

Süss MicroTec AG / Kooperation
22.06.2009
Veröffentlichung einer Corporate News, übermittelt durch die DGAP - ein
Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
---------------------------------------------------------------------------
Pressemitteilung
3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab
München, 22. Juni 2009 - 3M, einer der führenden Anbieter von modernen
Werkstoffen für die Halbleiterindustrie, und SÜSS MicroTec, einer der
führenden Hersteller von Anlagen für Halbleiterprozesse, haben heute den
Abschluss einer Kooperationsvereinbarung über die verstärkte
Marktverbreitung von Equipment bekanntgegeben, das auf das
Wafer-Support-System (WSS) von 3M abgestimmt ist. Die Anlagen dienen dem
temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das
3D-Packaging notwendig ist. SÜSS MicroTec avanciert damit zum autorisierten
Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M und wird eigens für die
WSS-Architektur konfigurierte XBC300 und CBC300 Wafer Bonder herstellen und
verkaufen.
....
vendetta
PlatinMember
PlatinMember

Wohnort: Schweiz
Beiträge: 34697
Trades: 45
Gefällt mir erhalten: 52
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag658/663, 22.06.09, 20:41:31 
Antworten mit Zitat
smh
mcap 39,14 Mio EUR Laughing juchu juchu

Laughing 3m könnte die bude mal locker aus der portokasse übernehmen
Nichts wirkt so stark wie eine Idee, deren Zeit gekommen ist - Victor Hugo
vendetta
PlatinMember
PlatinMember

Wohnort: Schweiz
Beiträge: 34697
Trades: 45
Gefällt mir erhalten: 52
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag657/663, 22.06.09, 20:48:44 
Antworten mit Zitat
2,45/2,60 tdg Cool Cool

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:41 Uhr
smh
mcap 39,14 Mio EUR Laughing juchu juchu

Laughing 3m könnte die bude mal locker aus der portokasse übernehmen

Nichts wirkt so stark wie eine Idee, deren Zeit gekommen ist - Victor Hugo
kareca
DayTrader
DayTrader

Beiträge: 19675
Trades: 331
Gefällt mir erhalten: 4289
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag656/663, 22.06.09, 20:51:05 
Antworten mit Zitat
sind ja noch billiger als am Fr. vor der Meldung

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:48 Uhr
2,45/2,60 tdg Cool Cool

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:41 Uhr
smh
mcap 39,14 Mio EUR Laughing juchu juchu

Laughing 3m könnte die bude mal locker aus der portokasse übernehmen
MDstyle
Moderator
Moderator

Wohnort: SAW, DBR
Beiträge: 25029
Trades: 142
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag655/663, 22.06.09, 21:00:08 
Antworten mit Zitat
3M ist einer der am stärksten gewichteten Titel im Dow Jones Index.Shocked
http://solutions.3mdeutschland.de/w....orporate/financial-facts/

SMH Zahlen,
http://www.dgap.de/news/all/suess-m....effentlicht_80_474427.htm sollten nen ordentlich sprung machen Fanstasie auf jeden Fall drin gut gesehen Vendy
kareca schrieb am 22.06.2009, 20:37 Uhr
paar Stücke long bekommen

smh

DGAP-News: Süss MicroTec AG (deutsch)
22.06.09 20:02

Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab


Süss MicroTec AG / Kooperation

22.06.2009

Veröffentlichung einer Corporate News, übermittelt durch die DGAP - ein
Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
---------------------------------------------------------------------------

Pressemitteilung

3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab



---------------------------------------------------------------------------

„Was du ererbt von Deinen Vätern hast, erwirb es, um es zu besitzen.“

J.W.v.Goethe

DAI MK 37€ BAYN 47, AG1 30
kareca
DayTrader
DayTrader

Beiträge: 19675
Trades: 331
Gefällt mir erhalten: 4289
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag654/663, 22.06.09, 21:02:54 
Antworten mit Zitat
für so einen "kleinen " Laden ist das schon eine Art Ritterschlag

da könnte noch ne nette Story a la Palm werden

MDstyle schrieb am 22.06.2009, 21:00 Uhr
3M ist einer der am stärksten gewichteten Titel im Dow Jones Index.Shocked
http://solutions.3mdeutschland.de/w....orporate/financial-facts/

SMH Zahlen,
http://www.dgap.de/news/all/suess-m....effentlicht_80_474427.htm sollten nen ordentlich sprung machen Fanstasie auf jeden Fall drin gut gesehen Vendy
kareca schrieb am 22.06.2009, 20:37 Uhr
paar Stücke long bekommen

smh

DGAP-News: Süss MicroTec AG (deutsch)
22.06.09 20:02

Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab


Süss MicroTec AG / Kooperation

22.06.2009

Veröffentlichung einer Corporate News, übermittelt durch die DGAP - ein
Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
---------------------------------------------------------------------------

Pressemitteilung

3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab



---------------------------------------------------------------------------
vendetta
PlatinMember
PlatinMember

Wohnort: Schweiz
Beiträge: 34697
Trades: 45
Gefällt mir erhalten: 52
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag653/663, 22.06.09, 21:04:16 
Antworten mit Zitat
bin schon mal auf das Eröffnungsauktionsvolumen morgen bei
smh
gespannt kichern whistle
Nichts wirkt so stark wie eine Idee, deren Zeit gekommen ist - Victor Hugo
vendetta
PlatinMember
PlatinMember

Wohnort: Schweiz
Beiträge: 34697
Trades: 45
Gefällt mir erhalten: 52
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag652/663, 22.06.09, 21:12:16 
Antworten mit Zitat
2,55/2,7 kichern

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:48 Uhr
2,45/2,60 tdg Cool Cool

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:41 Uhr
smh
mcap 39,14 Mio EUR Laughing juchu juchu

Laughing 3m könnte die bude mal locker aus der portokasse übernehmen

Nichts wirkt so stark wie eine Idee, deren Zeit gekommen ist - Victor Hugo
MDstyle
Moderator
Moderator

Wohnort: SAW, DBR
Beiträge: 25029
Trades: 142
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag651/663, 23.06.09, 09:05:51 
Antworten mit Zitat
SMH
noch eine long zum ersten.
„Was du ererbt von Deinen Vätern hast, erwirb es, um es zu besitzen.“

J.W.v.Goethe

DAI MK 37€ BAYN 47, AG1 30
kareca
DayTrader
DayTrader

Beiträge: 19675
Trades: 331
Gefällt mir erhalten: 4289
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag650/663, 23.06.09, 09:06:12 
Antworten mit Zitat
smh
Fra open long
vendetta
PlatinMember
PlatinMember

Wohnort: Schweiz
Beiträge: 34697
Trades: 45
Gefällt mir erhalten: 52
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag649/663, 23.06.09, 09:07:06 
Antworten mit Zitat
dabei Wink

MDstyle schrieb am 23.06.2009, 09:05 Uhr
SMH
noch eine long zum ersten.

Nichts wirkt so stark wie eine Idee, deren Zeit gekommen ist - Victor Hugo
vendetta
PlatinMember
PlatinMember

Wohnort: Schweiz
Beiträge: 34697
Trades: 45
Gefällt mir erhalten: 52
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag648/663, 23.06.09, 09:22:14 
Antworten mit Zitat
zukauf 2,44 hat sich bereits gelohnt...wenn wir hier die 2,60 durchballern gehts schnell auf die 2,90 zu juchu juchu

hier noch mal die wahnsinns-ad-hoc von gestern

3M!!! Shocked

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:03 Uhr
2.30
smh
loooooooong!!!


DGAP-News: Süss MicroTec AG (deutsch)
Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab

Süss MicroTec AG / Kooperation
22.06.2009
Veröffentlichung einer Corporate News, übermittelt durch die DGAP - ein
Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
---------------------------------------------------------------------------
Pressemitteilung
3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab
München, 22. Juni 2009 - 3M, einer der führenden Anbieter von modernen
Werkstoffen für die Halbleiterindustrie, und SÜSS MicroTec, einer der
führenden Hersteller von Anlagen für Halbleiterprozesse, haben heute den
Abschluss einer Kooperationsvereinbarung über die verstärkte
Marktverbreitung von Equipment bekanntgegeben, das auf das
Wafer-Support-System (WSS) von 3M abgestimmt ist. Die Anlagen dienen dem
temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das
3D-Packaging notwendig ist. SÜSS MicroTec avanciert damit zum autorisierten
Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M und wird eigens für die
WSS-Architektur konfigurierte XBC300 und CBC300 Wafer Bonder herstellen und
verkaufen.
Die SÜSS-Bonder sind darauf ausgelegt, WSS-Material von 3M wie
UV-härtenden Flüssigklebstoff oder Lack, der Licht in Wärme umwandelt, zu
verarbeiten. Die nicht-exklusive Kooperationsvereinbarung schafft den
Rahmen für eine enge Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen und
adressiert die Nachfrage der Kunden nach hochleistungsfähigen
Prozesslösungen, die eine Massenproduktion zu wettbewerbsfähigen
Betriebskosten ermöglichen.
Das WSS von 3M benutzt Prozesse und Materialien für das temporäre Wafer
Bonding, um das Dünnen und die Verarbeitung ultradünner Wafer beim
3D-Packaging-Prozess zu unterstützen. Der innovative Prozess von 3M basiert
auf der Verwendung eines UV-härtenden Klebstoffs für das Wafer Bonding auf
Glasträger, die auch während des Schleifens der Wafer eine robuste
Unterlage bilden. Das ist angesichts der im weiteren Verlauf der
Waferverarbeitung auftretenden Hochtemperaturphasen sehr wichtig. Nach der
Bearbeitung gelingt es mit dem besonderen Lack von 3M, der Licht in Wärme
umwandelt, den gedünnten Wafer unter minimaler Materialbeanspruchung und
bei Raumtemperatur zu lösen und direkt auf die Trägerfolie zu übertragen.
Während des gesamten Prozesses werden die gedünnten Wafer optimal
unterstützt. Im Vergleich dazu setzen herkömmliche Verfahren den dünnen
Wafer hohen Temperaturen und starker Materialbelastung sowie Lösemitteln
aus, die das temporäre Bond-Material entfernen sollen. Das WSS von 3M
ermöglicht die Verwendung von gängigen Herstellungsverfahren, die von
zahlreichen Halbleiterherstellern weltweit in der Massenproduktion
eingesetzt werden.
'SÜSS MicroTec ist weltweit anerkannt für seine hochwertigen
Bonder-Applikationen in den Bereichen 3D und MEMS. Die Zusammenarbeit mit
einem weltweit führenden Partner wie SÜSS MicroTec erlaubt es, uns auf die
Entwicklung von modernen Werkstoffen zu konzentrieren.. Die gemeinsamen
Bemühungen unserer Unternehmen werden den Kunden von 3M verbesserten
Kundenservice, niedrigere Kosten und einen schnelleren Zugang zu
fortschrittlichen Lösungen ermöglichen - was wichtig ist für die hohen
Anforderungen von 3D-Packaging.' kommentiert Mike Bowman, Marketing
Development Manager Elektronik bei 3M an.
'Wir freuen uns, mit einem führenden Materialexperten wie 3M
zusammenzuarbeiten, denn so können wir unseren Kunden einen temporären
Bond-Prozess mit, im Vergleich zu den aktuell erhältlichen Materialien und
Prozessen, überragender Performance anbieten.', merkt Wilfried Bair,
General Manager Wafer Bonder Division bei SÜSS MicroTec, an. 'Diese
Kooperation und der gemeinsam erarbeitete Prozess bilden eine optimale
Ergänzung zur 3D-Strategie von SÜSS MicroTec und deckt sich mit unserem
Ziel, eine flexible und modulare Bonder-Plattform herzustellen, die
individuell auf die Bedürfnisse unserer Kunden angepasst werden kann.'
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Prozess- und
Testlösungen für Märkte wie 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS,
Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen
ermöglichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung
der Betriebskosten zu steigern.
Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und
Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen
Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist
in Garching bei München.
Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.
Über 3M
3M, das in seinem Markt führende Unternehmen in Forschung und Entwicklung,
produziert Tausende innovativer Produkte für Hunderte verschiedener
Branchen. Die Kernkompetenz von 3M liegt in der Anwendung seiner mehr als
40 verschiedenen Technologieplattformen - oft auch miteinander kombiniert -
für eine breit gefächerte Kundenbasis. Bei einem Umsatz von 25 Mrd. USD
beschäftigt 3M 79.000 Mitarbeiter weltweit und verfügt über Niederlassungen
in mehr als 60 Ländern. Weitere Informationen finden Sie unter www.3M.com.

Disclaimer:
Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf
das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge der SÜSS MicroTec
AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungs-gesellschaften beziehen.
Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Plänen,
Schätzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und
Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzuschätzen sind
und die im Allgemeinen außerhalb der Kontrolle der SÜSS MicroTec AG liegen.
Die SÜSS MicroTec AG übernimmt deshalb keine Gewähr dafür, dass die
Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdrücklich
oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die SÜSS MicroTec AG
beabsichtigt auch nicht und übernimmt keine Verpflichtung, eine
Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu veröffentlichen
Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Julia Hartmann
Investor Relations / PR
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007 336
Email: julia.hartmann@suss.com
22.06.2009 Finanznachrichten übermittelt durch die
DGAP
---------------------------------------------------------------------------

Sprache: Deutsch
Emittent: Süss MicroTec AG
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching b. München
Deutschland
Telefon: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-336
E-Mail: ir@suss.com
Internet: www.suss.com
ISIN: DE0007226706
WKN: 722670
Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr
in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart

Ende der Mitteilung DGAP News-Service

---------------------------------------------------------------------------
NNNN

[SUESS MICRO TEC AG,SMH,,722670,DE0007226706]
2009-06-22 19:01:52
2N|COL DGA|GER|ELE|


NNNN

Nichts wirkt so stark wie eine Idee, deren Zeit gekommen ist - Victor Hugo
kareca
DayTrader
DayTrader

Beiträge: 19675
Trades: 331
Gefällt mir erhalten: 4289
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag647/663, 23.06.09, 09:24:02 
Antworten mit Zitat
ich glaube ausser uns , hat noch keiner die Meldung gelesen, in den Boards jedenfalls nichts zu lesen darüber

vendetta schrieb am 23.06.2009, 09:22 Uhr
zukauf 2,44 hat sich bereits gelohnt...wenn wir hier die 2,60 durchballern gehts schnell auf die 2,90 zu juchu juchu

hier noch mal die wahnsinns-ad-hoc von gestern

3M!!! Shocked

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:03 Uhr
2.30
smh
loooooooong!!!


DGAP-News: Süss MicroTec AG (deutsch)
Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab

Cadrach
RohstoffExperte
RohstoffExperte

Wohnort: Niedersachsen
Beiträge: 4112
Gefällt mir erhalten: 60
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag646/663, 23.06.09, 09:41:28 
Antworten mit Zitat
Doch schon. Muss aber erst mal Geld freibekommen. Hab etwas viel nachgekauft in letzter Zeit Sad
kareca schrieb am 23.06.2009, 09:24 Uhr
ich glaube ausser uns , hat noch keiner die Meldung gelesen, in den Boards jedenfalls nichts zu lesen darüber

vendetta schrieb am 23.06.2009, 09:22 Uhr
zukauf 2,44 hat sich bereits gelohnt...wenn wir hier die 2,60 durchballern gehts schnell auf die 2,90 zu juchu juchu

hier noch mal die wahnsinns-ad-hoc von gestern

3M!!! Shocked

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:03 Uhr
2.30
smh
loooooooong!!!


DGAP-News: Süss MicroTec AG (deutsch)
Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab


gemäß § 34 WpHG darf der Autor zu jederzeit Short- oder Long-Positionen in der/den behandelte(n) Aktie(n) halten.
MDstyle
Moderator
Moderator

Wohnort: SAW, DBR
Beiträge: 25029
Trades: 142
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag645/663, 23.06.09, 09:58:05 
Antworten mit Zitat
TH 2,6 € ETR / 2,61€ FRA
MDstyle schrieb am 23.06.2009, 09:05 Uhr
SMH
noch eine long zum ersten.

„Was du ererbt von Deinen Vätern hast, erwirb es, um es zu besitzen.“

J.W.v.Goethe

DAI MK 37€ BAYN 47, AG1 30
vendetta
PlatinMember
PlatinMember

Wohnort: Schweiz
Beiträge: 34697
Trades: 45
Gefällt mir erhalten: 52
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag644/663, 23.06.09, 09:58:44 
Antworten mit Zitat
chart schreit nach ausbruch Very Happy



MDstyle schrieb am 23.06.2009, 09:58 Uhr
TH 2,6 € ETR / 2,61€ FRA
MDstyle schrieb am 23.06.2009, 09:05 Uhr
SMH
noch eine long zum ersten.

Nichts wirkt so stark wie eine Idee, deren Zeit gekommen ist - Victor Hugo
MDstyle
Moderator
Moderator

Wohnort: SAW, DBR
Beiträge: 25029
Trades: 142
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag643/663, 23.06.09, 10:01:08 
Antworten mit Zitat

vendetta schrieb am 23.06.2009, 09:58 Uhr
chart schreit nach ausbruch Very Happy stell mal n chart rein md Wink

MDstyle schrieb am 23.06.2009, 09:58 Uhr
TH 2,6 € ETR / 2,61€ FRA
MDstyle schrieb am 23.06.2009, 09:05 Uhr
SMH
noch eine long zum ersten.

* schweizer sind faul*
„Was du ererbt von Deinen Vätern hast, erwirb es, um es zu besitzen.“

J.W.v.Goethe

DAI MK 37€ BAYN 47, AG1 30
vendetta
PlatinMember
PlatinMember

Wohnort: Schweiz
Beiträge: 34697
Trades: 45
Gefällt mir erhalten: 52
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag642/663, 23.06.09, 10:26:39 
Antworten mit Zitat
smh
--> stu 5k geld zu 2,65 reingekommen!!!!
Nichts wirkt so stark wie eine Idee, deren Zeit gekommen ist - Victor Hugo
vendetta
PlatinMember
PlatinMember

Wohnort: Schweiz
Beiträge: 34697
Trades: 45
Gefällt mir erhalten: 52
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag641/663, 23.06.09, 11:04:09 
Antworten mit Zitat
2,67 th 5k weggekauft, über 2,70 geht die schnell auf 3€ juchu juchu

vendetta schrieb am 23.06.2009, 10:41 Uhr
der 5k mann hat die fronten gewechselt und ist nun auf xetra kichern

MDstyle schrieb am 23.06.2009, 10:27 Uhr
sammlerbiene kichern
vendetta schrieb am 23.06.2009, 10:26 Uhr
smh
--> stu 5k geld zu 2,65 reingekommen!!!!

Nichts wirkt so stark wie eine Idee, deren Zeit gekommen ist - Victor Hugo
vendetta
PlatinMember
PlatinMember

Wohnort: Schweiz
Beiträge: 34697
Trades: 45
Gefällt mir erhalten: 52
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag640/663, 23.06.09, 11:49:50 
Antworten mit Zitat
Laughing juchu

smh


Süss Microtech: Kooperation mit 3M erst der Anfang?

Michael Schröder

Ritterschlag für Süss Microtech. Der Hersteller von Anlagen für Halbleiterprozesse wurde vom US-Konzern 3M zum autorisierten Ausrüster im Wafer-Bereich ausgewählt. Die Aktie, die DER AKTIONÄR erst in der vergangenen Woche als Tipp des Tages vorgestellt hat, legt heute zweistellig zu – und setzt damit die Aufwärtsbewegung eindrucksvoll fort.

Der US-Mischkonzern 3M und die bayrische Süss Microtec haben den Abschluss einer Kooperationsvereinbarung über die verstärkte Marktverbreitung von Equipment bekanntgegeben, das auf das Wafer-Support-System (WSS) von 3M abgestimmt ist. Die Anlagen dienen dem temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das 3D-Packaging notwendig ist. Süss Mictrotec avanciert damit zum autorisierten Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M.

Enge Zusammenarbeit
„Die nicht-exklusive Kooperationsvereinbarung schafft den Rahmen für eine enge Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen und adressiert die Nachfrage der Kunden nach hochleistungsfähigen Prozesslösungen, die eine Massenproduktion zu wettbewerbsfähigen Betriebskosten ermöglichen“, heißt es aus der Garchinger Firmenzentrale.

Weiter aufwärts
Gerade in Zeiten der deutlichen Investitionszurückhaltung in der Halbleiterindustrie ist diese Kooperation positiv zu bewerten. Die Chance, dass sich der Stau auflöst und weitere Branchengrößen diesem Beispiel folgen, sorgt für Kursfantasie. DER AKTIONÄR hält daher an seinem Fazit fest: Vor dem Hintergrund der deutlichen Wachstumsperspektiven, der soliden Bilanz und der günstigen Bewertung dürfte die Aktie ihren seit März gültigen Aufwärtstrend fortsetzen beziehungsweise in den kommenden Wochen noch beschleunigen. DER AKTIONÄR sieht das erste Kursziel bei 3,50 Euro, ehe die Aktie mittelfristig bis in den Bereich ihres Buchwertes bei 5,34 Euro steigen sollte.


http://www.deraktionaer.de/xist4c/w...._id_43__dId_10549259_.htm
Nichts wirkt so stark wie eine Idee, deren Zeit gekommen ist - Victor Hugo


Zuletzt bearbeitet von vendetta am 23.06.2009, 10:52, insgesamt einmal bearbeitet
kareca
DayTrader
DayTrader

Beiträge: 19675
Trades: 331
Gefällt mir erhalten: 4289
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag639/663, 23.06.09, 11:52:54 
Antworten mit Zitat
Laughing
haben wohl hier mitgelesen und wortwörtlich übernommen

Posting 613/876, Verfasst am: 22.06.2009, 21:02 Titel: Offtopic Ontopic Antworten mit Zitat Beitrag bearbeiten oder löschen
für so einen "kleinen " Laden ist das schon eine Art Ritterschlag

da könnte noch ne nette Story a la Palm werden


vendetta schrieb am 23.06.2009, 11:49 Uhr
Laughing juchu

smh


Süss Microtech: Kooperation mit 3M erst der Anfang?

Michael Schröder

Ritterschlag für Süss Microtech. Der Hersteller von Anlagen für Halbleiterprozesse wurde vom US-Konzern 3M zum autorisierten Ausrüster im Wafer-Bereich ausgewählt. Die Aktie, die DER AKTIONÄR erst in der vergangenen Woche als Tipp des Tages vorgestellt hat, legt heute zweistellig zu – und setzt damit die Aufwärtsbewegung eindrucksvoll fort.

Der US-Mischkonzern 3M und die bayrische Süss Microtec haben den Abschluss einer Kooperationsvereinbarung über die verstärkte Marktverbreitung von Equipment bekanntgegeben, das auf das Wafer-Support-System (WSS) von 3M abgestimmt ist. Die Anlagen dienen dem temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das 3D-Packaging notwendig ist. Süss Mictrotec avanciert damit zum autorisierten Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M.

Enge Zusammenarbeit
„Die nicht-exklusive Kooperationsvereinbarung schafft den Rahmen für eine enge Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen und adressiert die Nachfrage der Kunden nach hochleistungsfähigen Prozesslösungen, die eine Massenproduktion zu wettbewerbsfähigen Betriebskosten ermöglichen“, heißt es aus der Garchinger Firmenzentrale.

Weiter aufwärts
Gerade in Zeiten der deutlichen Investitionszurückhaltung in der Halbleiterindustrie ist diese Kooperation positiv zu bewerten. Die Chance, dass sich der Stau auflöst und weitere Branchengrößen diesem Beispiel folgen, sorgt für Kursfantasie. DER AKTIONÄR hält daher an seinem Fazit fest: Vor dem Hintergrund der deutlichen Wachstumsperspektiven, der soliden Bilanz und der günstigen Bewertung dürfte die Aktie ihren seit März gültigen Aufwärtstrend fortsetzen beziehungsweise in den kommenden Wochen noch beschleunigen. DER AKTIONÄR sieht das erste Kursziel bei 3,50 Euro, ehe die Aktie mittelfristig bis in den Bereich ihres Buchwertes bei 5,34 Euro steigen sollte.

http://www.deraktionaer.de/xist4c/w...._id_43__dId_10549259_.htm
vendetta
PlatinMember
PlatinMember

Wohnort: Schweiz
Beiträge: 34697
Trades: 45
Gefällt mir erhalten: 52
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag638/663, 23.06.09, 12:04:00 
Antworten mit Zitat
13,7k geld auf der 2,70 in ffm Smile Smile Smile



vendetta schrieb am 23.06.2009, 11:49 Uhr
Laughing juchu

smh


Süss Microtech: Kooperation mit 3M erst der Anfang?

Michael Schröder

Ritterschlag für Süss Microtech. Der Hersteller von Anlagen für Halbleiterprozesse wurde vom US-Konzern 3M zum autorisierten Ausrüster im Wafer-Bereich ausgewählt. Die Aktie, die DER AKTIONÄR erst in der vergangenen Woche als Tipp des Tages vorgestellt hat, legt heute zweistellig zu – und setzt damit die Aufwärtsbewegung eindrucksvoll fort.

Der US-Mischkonzern 3M und die bayrische Süss Microtec haben den Abschluss einer Kooperationsvereinbarung über die verstärkte Marktverbreitung von Equipment bekanntgegeben, das auf das Wafer-Support-System (WSS) von 3M abgestimmt ist. Die Anlagen dienen dem temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das 3D-Packaging notwendig ist. Süss Mictrotec avanciert damit zum autorisierten Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M.

Enge Zusammenarbeit
„Die nicht-exklusive Kooperationsvereinbarung schafft den Rahmen für eine enge Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen und adressiert die Nachfrage der Kunden nach hochleistungsfähigen Prozesslösungen, die eine Massenproduktion zu wettbewerbsfähigen Betriebskosten ermöglichen“, heißt es aus der Garchinger Firmenzentrale.

Weiter aufwärts
Gerade in Zeiten der deutlichen Investitionszurückhaltung in der Halbleiterindustrie ist diese Kooperation positiv zu bewerten. Die Chance, dass sich der Stau auflöst und weitere Branchengrößen diesem Beispiel folgen, sorgt für Kursfantasie. DER AKTIONÄR hält daher an seinem Fazit fest: Vor dem Hintergrund der deutlichen Wachstumsperspektiven, der soliden Bilanz und der günstigen Bewertung dürfte die Aktie ihren seit März gültigen Aufwärtstrend fortsetzen beziehungsweise in den kommenden Wochen noch beschleunigen. DER AKTIONÄR sieht das erste Kursziel bei 3,50 Euro, ehe die Aktie mittelfristig bis in den Bereich ihres Buchwertes bei 5,34 Euro steigen sollte.


http://www.deraktionaer.de/xist4c/w...._id_43__dId_10549259_.htm

Nichts wirkt so stark wie eine Idee, deren Zeit gekommen ist - Victor Hugo
spiderwilli
OS-Trader
OS-Trader

Wohnort: dahoam
Beiträge: 66490
Trades: 169
Gefällt mir erhalten: 3598
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag637/663, 23.06.09, 15:18:12 
Antworten mit Zitat
SMH
wird wieder kräftig abverkauft.
da haben heute einige deutlich zu teuer gekauft Laughing
gemäß § 34 WpHG darf der Autor zu jederzeit Short- oder Long-Positionen in der/den behandelte(n) Aktie(n) halten.


Zuletzt bearbeitet von spiderwilli am 23.06.2009, 14:19, insgesamt 2-mal bearbeitet
vendetta
PlatinMember
PlatinMember

Wohnort: Schweiz
Beiträge: 34697
Trades: 45
Gefällt mir erhalten: 52
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag636/663, 24.06.09, 09:08:20 
Antworten mit Zitat
smh
kommt wieder th 2,76!!
Nichts wirkt so stark wie eine Idee, deren Zeit gekommen ist - Victor Hugo
vendetta
PlatinMember
PlatinMember

Wohnort: Schweiz
Beiträge: 34697
Trades: 45
Gefällt mir erhalten: 52
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag635/663, 24.06.09, 10:31:45 
Antworten mit Zitat
smh
jetzt paar gute geldseiten da Rolling Eyes
Nichts wirkt so stark wie eine Idee, deren Zeit gekommen ist - Victor Hugo
vendetta
PlatinMember
PlatinMember

Wohnort: Schweiz
Beiträge: 34697
Trades: 45
Gefällt mir erhalten: 52
PN schreiben

 

verlinkter Beitrag634/663, 24.06.09, 10:47:02 
Antworten mit Zitat
2,74 raus Cool hatte mir zwar mehr erhofft aber so ists auch okay Smile Smile

vendetta schrieb am 23.06.2009, 09:22 Uhr
zukauf 2,44 hat sich bereits gelohnt...wenn wir hier die 2,60 durchballern gehts schnell auf die 2,90 zu juchu juchu

hier noch mal die wahnsinns-ad-hoc von gestern

3M!!! Shocked

vendetta schrieb am 22.06.2009, 20:03 Uhr
2.30
smh
loooooooong!!!


DGAP-News: Süss MicroTec AG (deutsch)
Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab

Süss MicroTec AG / Kooperation
22.06.2009
...

Nichts wirkt so stark wie eine Idee, deren Zeit gekommen ist - Victor Hugo

Seite 1 von 23
Beiträge der letzten Zeit anzeigen:   
 Zur Seite: 1, 2, 3 ... 21, 22, 23  Weiter 
Verfasse einen neuen Beitrag zm Thema Startseite » Börsenforum » Nebenwerte » SMHN - Suess Microtec O.N.: Daytraderkommentare Alle Zeiten sind GMT + 1 Stunde

Legende
Gehe zum Forum:  

Möchten Sie diese Anzeige nicht sehen, registrieren Sie sich kostenlos bei peketec.de und nutzen Sie unser Angebot mit weniger Werbung!